电子封装-期刊目录-科学足迹出版社(SFP)

中国材料科学进展

Progress in Chinese Materials Sciences

ISSN Print: 2708-6801

中图ID: JN435db27678

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时效过程中Sn-9Zn/Cu焊点的微观组织演化与界面反应机理
Microstructural Evolution and Interfacial Reaction Mechanisms of Sn-9Zn/Cu Solder Joints during Thermal Aging
陈湜, 赵宁
摘要( 65 ) PDF( 47 )
基金项目: 本项研究得到了国家自然科学基金项目(资助号:52075072)、山东省重点研发计划(重大科技创新工程,资助号:2022CXGC020408)的资助
[中国材料科学进展 Vol.4 No.2, 25-33][2025.6.28][DOI: 10.48014/pcms.20250221001]